激光錫焊工藝應(yīng)用于光通訊模塊組件封裝

近年來，大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、5G、物聯(lián)網(wǎng)以及人工智能等應(yīng)用市場(chǎng)快速發(fā)展，將要來臨的無(wú)人駕駛應(yīng)用市場(chǎng)，給數(shù)據(jù)流量帶來了爆炸性增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心互聯(lián)逐漸發(fā)展成為光通信的研究熱點(diǎn)，其中自然也就包括了光模塊的封裝焊接。

光模塊是光通信的核心器件。在光纖通信中，光模塊的作用非常重要。主要完成光電轉(zhuǎn)換和光電轉(zhuǎn)換，將傳輸?shù)碾娦盘?hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)。光信號(hào)通過光纖轉(zhuǎn)換成電信號(hào)進(jìn)行傳輸。它主要由光電器件、功能電路和光接口等組成。光電器件包括光發(fā)射器件和光接收器件。

光模塊封裝的激光焊接工藝

在行業(yè)內(nèi)，傳統(tǒng)的光通訊器件封裝技術(shù)，一般是通過UV膠將器件在結(jié)合面處粘接固定起來，先是將UV膠點(diǎn)到器件結(jié)合處，再通過紫外線燈照射固化。這種器件連接方式，存在許多缺陷，比如，固化深度有限;受器件幾何形狀限制;紫外線燈照射不到的地方膠不會(huì)固化。既要有點(diǎn)膠裝置，又要設(shè)置紫外燈，使得整個(gè)系統(tǒng)機(jī)構(gòu)變得比較復(fù)雜，最主要的是在器件實(shí)際使用時(shí)，由于受熱等因素，會(huì)存在上下器件在結(jié)合處出現(xiàn)微量的位置偏移，導(dǎo)致器件耦合功率值失常，精度下降，影響產(chǎn)品質(zhì)量，還有生產(chǎn)節(jié)拍長(zhǎng)，效率不高。

激光錫膏焊是一種在光通訊模塊上應(yīng)用非常成熟的焊接技術(shù)。通過將錫膏涂覆在焊盤上，采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點(diǎn)，操作比較簡(jiǎn)單。其所具備的焊接牢固、變形極小、精度高、速度快、易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控制等優(yōu)點(diǎn)，使之成為光通訊器件封裝技術(shù)的重要手段之一。

其中，在激光錫焊領(lǐng)域必要的部件——半導(dǎo)體激光器的選擇是重中之重。奧萊光電3U直接半導(dǎo)體激光器是專門針對(duì)激光錫焊而獨(dú)立研發(fā)的，相對(duì)于傳統(tǒng)的激光器，具有更高的光電轉(zhuǎn)換率，更低的功耗。直接半導(dǎo)體激光器結(jié)構(gòu)緊湊，使用方便。由于其柔性的激光輸出方式，能夠方便的與系統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行集成。